TOP페이지> 제품 안내 분체 분사 성막 가공
고압 에어를 이용해 기재 표면에 분체를 분사하여 기판 표면을 절삭 연마하는 분체 연마 가공(DPP 가공) 장치
엘포테크의 블라스트 부품을 설치하면 타사에서 제조한 블라스트 장치도 고성능 블라스트 장치로 변신 가능
미세 샌드블라스트 가공에 사용하는 마스킹 패턴 형성용 장치
미세 샌드블라스트 가공에 사용하는 마스킹 재료
세정액을 미스트화하여 고압으로 분사하므로 세정액의 사용량을 줄여, 기판 등에 부착된 미립자와 오염 물질을 효율적으로 제거할 수 있습니다.
『엘포 드라이 클리너』는 부압의 힘으로 기판 표면에 분체의 흐름을 만들어 기판을 세정하는 신기술을 도입했습니다. 이 기술은 기판 표면을 손상시키지 않고 세정할 수 있습니다. 또한 세정액을 사용하지 않기 때문에 건조 공정이 필요없어 세정 비용을 줄일 수 있습니다.
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