제품 안내

분체 분사 장치 관련

『엘포 블라스터』는 기존의 컨트롤러에서는 어려웠던, 가공 능력이 상당히 높은 직압식 샌드블라스트 장치의 연마재 분사량을 임의로 컨트롤할 수 있습니다. 미크론 크기의 미립자부터 밀리미터 크기의 파우더까지, 또한 0.01MPa의 저압부터 0.4MPa의 고압까지 연마재 분사량을 임의로 컨트롤할 수 있어, 기존의 샌드블라스트 장치에 비해 뛰어나게 효율적이며 또한 정밀도 높은 가공이 가능합니다. 새로운 미세 정밀 가공 분야부터 일반 샌드블라스트 가공 분야까지『엘포 블라스터』를 폭넓게 이용하실 수 있습니다.

분체 연마 가공용 장치（DPP 가공 장치）

	고압 에어를 이용해 기재 표면에 분체를 분사하여 기판 표면을 절삭 연마하는 분체 연마 가공(DPP 가공) 장치

고성능 샌드블라스트용 부품

	엘포테크의 블라스트 부품을 설치하면 타사에서 제조한 블라스트 장치도 고성능 블라스트 장치로 변신 가능

샌드블라스트용 패터닝 장치

	미세 샌드블라스트 가공에 사용하는 마스킹 패턴 형성용 장치

샌드블라스트용 마스킹재

	미세 샌드블라스트 가공에 사용하는 마스킹 재료

샌드블라스트용 연마재

고압 미스트식 현상기(엘포 미스트 제트)

		『엘포 미스트 제트』는 당사의 직압식 샌드블라스트 장치인『엘포 블라스터』의 기술을 응용하여 연마재 대신 미스트를 고압으로 분사합니다. 사용 액체량을 줄여 효율적이고, 보다 높은 정밀도로 드라이 필름・액체 레지스트・스크린 제판 등의 포토 레지스트 현상을 처리할 수 있도록 한 신개념 기술입니다. 『엘포 미스트 제트』를 사용하여 기존에는 가공할 수 없었던 전자 부품 분야와 인쇄 분야에서 매우 미세한 패턴을 뛰어난 정밀도와 높은 애스팩트로 형성할 수 있게 되었습니다.

세정 장치 관련

고압 미스트 세정기

	세정액을 미스트화하여 고압으로 분사하므로 세정액의 사용량을 줄여, 기판 등에 부착된 미립자와 오염 물질을 효율적으로 제거할 수 있습니다.

고압 미스트 세정기

	『엘포 드라이 클리너』는 부압의 힘으로 기판 표면에 분체의 흐름을 만들어 기판을 세정하는 신기술을 도입했습니다. 이 기술은 기판 표면을 손상시키지 않고 세정할 수 있습니다. 또한 세정액을 사용하지 않기 때문에 건조 공정이 필요없어 세정 비용을 줄일 수 있습니다.

장치, 가공에 대한 상담

TEL:052-758-1102　　FAX:052-758-1103

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