・소형 콤팩트한 연마재 정량 분사 장치

・모터 회전을 통해 분사량을 샌드블라스트 장치에서     자유자재로 제어 가능

・0,01MPa의 저압부터 0.4MPa의 고압까지  샌드블라스트 장치에서 연마재를 안정적으로 공급

・샌드블라스트 장치에 내장할 수 있는 고성능 필터링 시스템

・스테인리스 ５００메시(입구 크기 ２６μm）의 필터 사용 가능

　（연마재의 평균 입자가 ２０μm 이하인 연마재를 사용하는 경우)

・메시 클리닝 기능으로 메시가 막히는 경우를 해결

・이물질을 완전히 차단하여 샌드블라스트 가공을 통해 Chipping량을 줄임

・이물질을 완전히 차단하여 패턴 간에 막히는 경우를 해결

・이오나이저를 이용해 가공 중에 발생하는 정전기를 차단

샌드블라스트 장치 내 노즐의 좌우에 설치된 이오나이저에서 ＋와 －의 고전압 이온을 교대로 분사하여 정전기를 제거