・최소 패턴

샌드블라스트 장치에서 라인 홈 폭 ２０μｍ・도트 홀 ４０μｍ・３０μｍ 핀 세팅의 패턴 절삭이 가능

・가공 애스팩트

샌드블라스트 장치를 이용해 ２배부터 ８배까지의 고어스팩트 가공이 가능

수정・유리・세라믹・화합물 반도체・실리콘 웨이퍼・사파이어 등의 취약성 재료・금속 재료

・가공 내용

홀 가공・다이싱 가공・핀 세팅 가공・홈 가공

・가공 예

플라즈마 디스플레이의 방전 공간 형성

（３０μｍ 라인 격자, 높이 １８０μｍ）

유리 홈 가공

（라인 폭 ２０μｍ）

세라믹 핀 세팅 가공

세라믹 기어 가공

다이싱용 홈 가공

（라인 폭 ３０μｍ）

딤플 가공

스테인리스 패턴 절삭 가공

（깊이 ３５μｍ）

샌드블라스트 장치를 사용하여 금속에 미립자를  고속으로 분사하면 금속 표면에 경도가 높고 강인한 미세 조직을 형성시킬 수 있으며, 이를 통해 금속 강도를 큰 폭으로 향상시킬 수 있음.

이러한 마이크로 쇼트 피이닝 처리를 통해 날붙이 도구 또는 금속 부품의 수명을 대폭 연장시킬 수 있음.

블라스트

고압 질소 가스를 사용하여 금속 입자를 분사하면

유리・세라믹・금속 등의 표면에 금속 박막 코트를 형성시킬 수 있음.

알루미나 기판 상의 동블라스트 코팅

유리 기판 상의 은블라스트 코팅

라인 폭 １５０μｍ　간격 ４５μｍ）

미세한 연마재를 사용하여 기재에 손상을 주지 않고 미세한 돌출부를 완전히 제거할 수 있음.

0.2mm 가공 전

0.2mm 가공 후

샌드블라스트 장치를 사용해 미립자를 분사하여 표면에 부착된 오염물이나 산화막・도막・도금・증착막 등을 제거할 수 있음.

미립자를 사용하므로 소재 표면에 생길 수 있는 손상을 크게 줄여 가공할 수 있음.