미립자를 분사하여 소재를 변형시키지 않고 금속 표면의 경도를 대폭 향상시킴

에폭시 수지・테플론 수지・금속 분체를 분사하여 １～２μｍ 정도의 박막을 유리・세라믹・금속 표면에 형성시킴.

연마재를 고압 에어의 힘으로 재료 표면과 거의 평행하게 분사하여 재료 표면을 연마 가공함.

실리콘 웨이퍼 또는 유리 기판 상에 형성된 박막을 제거하고, 다시 박막 형성 가공을 할 수 있게 함.

미립자를 고압 에어로 분사하여 표면의 오염 물질을 제거함.

재료 표면에 미세한 연마재를 분사하여 산화물 등을 제거하고 표면적을 넓혀 접착과 도금의 밀착량을 더욱 향상시킴.

소재 표면을 조면 가공 및 블라스트 가공함.

연마재의 종류에 따라 다양한 블라스트 가공이 가능함.

소재보다 부드러운 분말을 분사하여 미크론 오더의 미세한 돌출물을 높은 정밀도로 제거함.

세정액을 미스트화한 뒤 고압 에어의 힘으로 미스트를 피세정물에 분사하여 소량의 세정제로 효율적으로 세정함. 세정액은 순수・전용 유기 용제를 사용할 수 있음.

분말을 소재에 분사하면서 바깥 주변에 에어 커튼을 설치한 뒤, 내부를 부압으로 설정한 회수 박스 안으로 회수하고 기재에 부착된 오염 물질이나 미립자를 제거하여 클리닝 가공을 함. 샌드블라스트의 클리닝 가공과 병용하여 단단하게 부착된 오염 물질도 제거한 뒤, 드라이 클리닝으로 샌드블라스트 클리닝 가공 후의 미립자를 완전히 제거함.

당사가 보유한 고압 미스트 현상을 사용하여 높은 애스펙트의 포토 레지스트 패턴을 형성한 후, 도금 가공을 통해 미세 부품을 제조함.

당사가 보유한 고압 미스트 현상을 사용하여 고정밀 미세 스크린 인쇄용판을 제작함.