・가공 능력이 뛰어난 직압식

샌드블라스트용 노즐의 구경 및 압력의 설정을 통해 노즐 능력을 10배 이상으로 향상

・저압부터 고압까지 안정된 분사 가능

0.01MPa의 저압부터 0.4MPa의 고압까지 샌드블라스트 장치를 이용해 안정된 분사 가능

・분사량・압력 등의 설정은 터치 패널에서 입력 가능

연마재의 분사량 및 가공 압력을 샌드블라스트 장치의 터치 패널에서 설정 가능

샌드블라스트용 노즐의 높이를 터치 패널에서 설정 가능

샌드블라스트 가공 중에 분사량・가공 압력・노즐 압력 등을 임의로 변경 가능

・연마재의 분사량을 자유자재로 컨트롤

샌드블라스트 장치에 있는 연마재 공급 롤러의 회전 수를 변경하여 연마재의 분사량을 자유자재로 컨트롤

・＃3000부터 ＃12까지 광범위한 연마재 사용 가능

샌드블라스트용 분급 가변 사이클론을 통해 미립자부터 조립자까지 분급 가능

연마재 공급 롤러를 변경하여 미립자부터 조립자까지 분사 가능

・다양한 종류의 노즐 형상 선택이 가능

샌드블라스트용 슬릿 노즐・샌드블라스트용 원형 노즐・

샌드블라스트용 내부 가공용 노즐 등 다양한 종류의 노즐 선택이 가능

・고정밀 필터를 사용하여 이물질의 분리 가능

최소 26μm 크기의 필터를 사용하여 이물질 제거

직압식 샌드블라스트 분사 상태

석션식 샌드블라스트 분사 상태