EWB-2AR

・슬릿 노즐에서 고압의 미스트를 이용하여 현상

슬릿 노즐에서 소량의 현상액을 고압 에어를 사용하여 현상기를 통해 미스트화한 뒤, 현상액 미스트를 가속시키면서 효율적으로 현상 가능.

・분사 압력을 임의로 설정 가능

고압 에어를 사용하여 현상기로 현상액을 가압하면 현상액의 압력 및 분사하는 고압 에어의 압력을 전공 레귤레이터를 사용하여 임의로 설정 가능.

・터치 패널에서 가공 조건 설정

미스트 제트용 노즐의 이동 폭・속도・분사 압력 등의 가공 조건을 터치 패널에서 임의로 설정 가능.

・현상액 미스트의 회수 순환

블로어의 부압으로 인해 분사된 미스트를 미스트 제트용 사이클론을 이용하여 회수한 뒤, 다시 가압하여 슬릿 노즐에서 현상액을 분사함.

EWB-1ST

・대형 슬릿 노즐에서 물을 미스트화하여 현상

미스트 제트용 대형 슬릿 노즐에서 소량의 물을 고압 에어를 사용하여 미스트화한 뒤, 물의 미스트를 가속시키면서 현상기에서 미세 패턴을 현상함.

・대형 스크린판 대응

기판을 세로로 설치하면 １０５０㎜×１０５０㎜의 대형 스크린을 높은 정밀도로 제판 가능.

・후막 제판에도 미세 패턴의 제판 가능

고압 에어식 스크린판 현상기로 고압 미스트를 분사하여 후막의 유제도 팽윤시키지 않고 미세 패턴의 제판이 가능.

・현상용 물의 사용량이 기존의 １/１０ 이하로 감소

소량의 물을 미스트화한 뒤 분사하므로, 기존의 스크린판용 현상기에 비해 물의 사용량을1/10 이하로 줄일 수 있음.

・터치 패널에서 가공 조건 설정

스크린판 현상기의 노즐 이동 폭・속도・분사 압력 등의 가공 조건을 터치 패널에서 임의로 설정 가능.

대형 스크린판 현상기

EWB-4ARSC