고성능 미세 가공용 샌드블라스트 장치 및 현상기는 저희에게 맡겨 주십시오!

기판 표면을 연마재가 굴러가기 때문에 기존의 미세 샌드블라스트 가공에 비해 표면 조도를 1/3 이하로 낮출 수 있고, 가공 효율은 기존의 샌드블라스트 가공과 동일한 수준임.

DPP 가공용 연마재를 사용하기 때문에 유리 기판의 투과율을 저하시키지 않고 패턴 절삭 가공을 할 수 있어 투명 전극 등의 패턴 절삭 가공이 가능함.

기판 표면 위에서 연마재를 사용하기 때문에 기판 바로 위에서 연마재를 분사하는 샌드블라스트와 비교했을 때 기판에 연마재가 들러붙는 현상이 없어 연마재를 남기지 않음..

가공 워크 표면에서 고압 에어를 사용하여 연마하는 방식이므로 태양 전지용 실리콘 웨이퍼의 연삭흔 제거 등, 기판 표면을 낮은 비용으로 손쉽게 연마 가공할 수 있음.

박막 태양 전지 엣지 제거용 테스트 장치

DDP 가공 테스트 장치