首页 > 加工简介

喷砂加工
 微细喷砂加工(微米喷砂加工)
 

玻璃・陶瓷・silicon wafer・磁铁(ferrite)・金属等材料上做微細图样切削加工。

喷砂用干式感光性胶膜上覆图样膜形成显像后,用粒子径约10μm左右研磨材,在高圧空气吹打下打穴加工・槽加工等图样切削加工。

 金属表面硬化处理(MPJ加工)  粉体喷射成膜加工(PJC加工)

用微粒子吹打素材使其不変形,而金属表面硬度大幅提高。

  

在玻璃・陶瓷・金属表面上用环氧树脂・特氟纶树脂・金属粉末吹打形成1~2μm程度的薄膜。

 粉体研磨加工(DPP加工)  除去薄膜加工

在材料表面上接近于平行的方向,用高圧空气的力量夹集着研磨材在材料表面吹打研磨加工。

silicon wafer或是玻璃基版上所形成的薄膜除去,或是再度薄膜形成加工。

 清洁加工  下地(事前)处理
 

微粒子在高圧空气吹送除去素材表面带有的污浊。

 
  

材料表面用粉细研磨材吹打,除去酸化物等使其表面积増加,镀金接触密着量争强。

 微细粗面(梨面)加工  微细毛边除去加工

做素材表面的粗面加工及梨面加工。

使用不同种类的研磨材会产生不同效果的梨面或粗面。

根据素材选择软材质的粉末吹打,

可逐渐地除去微细毛边,精度良

好 。

 洗净加工(cleaning 加工)
  高圧喷雾洗净
 

洗净液雾化后借助高圧空气的力量,在被洗净物上喷雾冲洗,洗涤剂的量使用少,洗净効率好。洗净液是用純水・专用有机溶剂均可。

  干粉式清除洁净
 

粉体在素材表面上吹打,其外周用空气来隔离,内部用成负圧的回収箱来回収粉体,素材上付着的污垢用微粒子吹打来除去的加工方法称之为干粉式清洁。此方法是喷砂加工和清洁加工的并用,強力粘着的污垢也可除去,喷砂清洁加工后的微粒子可完全除去。

高精细抵抗相片显像加工
  高精細电镀加工
 

自社拥有高圧喷雾显像机,高水准抵抗相片显像可以,电镀加工用微細部品显像可以制作。

 
  高精細粗绢制版
 

自社拥有高圧喷雾显像机現像,高精細出绢印刷用版的显像可以製作。

 
 

设备购入 加工相谈:

电话:0081-52-758-1102

传真:0081-52-758-1103

  点击这里请与我们联系