フォトレジストの現像

フォトレジストの現像時に従来露光されている部分にも現像液が浸透することにより 膨潤して細かいパターン形成ができなかった。 ミストジェット用ノズルから噴射された少量の現像液を高圧エアーにてミスト化し、そのミストが 高圧エアーにて加速されながら噴射されることによりフォトレジストの膨潤を最小限に抑えながら 現像することによりより細かなパターン現像が可能となる。

・ウエットエッチング又は電鋳（メッキ）用ドライフィルムの現像

・サンドブラスト用フィルムの現像

・スクリーン製版の現像

スクリーン版の現像で従来のスクリーン版現像機と比較して１／１０以下の水を使用してパターンの裾引きが無く 従来の現像機より細かいパターンのスクリーン製版が可能になる。

・サンドブラスト用液レジ現像

有機溶剤系の現像液（水を混ぜて引火点を無くしてある）を高圧ミスト化して現像を行い、サンドブラスト耐性が 高く微細なサンドブラスト用レジスト膜を形成できる。

・その他感光性樹脂の現像

感光性の電極材料や感光性ポリミド等の感光性材料のパターン形成で、従来の現像より細かいパターンが形成できる。

高圧洗浄

・基板やスクリーン版等の洗浄

ノズルから噴射された少量の洗浄液が高圧エアーにてミスト化し、加速され噴射されるため、細かい隙間 でも洗浄液が高圧で吹き付けられ従来の現像の1/10以下の少量の洗浄液でより効率の良い洗浄が可能となる。

ウェットエッチング

・金属や低融点ガラスのウエットエッチング加工

ウェットエッチング用ノズルから噴射されたエッチング液が高圧エアーにてミスト化し、加速され基板に噴射される ため、レジストの狭い隙間でもエッチング液が吹き付けられ従来より高精細なエッチング加工が可能になる。

試作加工承ります。