精密パターン切削加工

・最小パターン

サンドブラスト装置にてライン溝幅２０μｍ・ドット穴４０μｍ・３０μｍピン立てのパターン切削が可能

・加工エアスペスト

２倍から８倍の高アスペクト加工がサンドブラスト装置にて可能

・加工対象基板

水晶・ガラス・セラミック・化合物半導体・シリコンウエハー・サイファ等の脆性材料・金属材料

・加工内容

穴あけ加工・ダイシング加工・ピン立て加工・溝加工

・加工例

マイクロショットピーニング加工

サンドブラスト装置にて微粒子を高速で金属に吹き付けることにより金属表面に硬度が高く強靱な 微細組織を形成することができ、これにより金属強度を大幅に上げることができる。
このマイクロショットピーニングを行う事により刃物や金属部品の寿命を大幅に伸ばすことができる。

微細バリ取り加工

微細な研磨材を使用して、基材にダメージを与えることなく微細なバリを完全に除去することができる。

表面微細粗面加工

サンドブラスト装置にてミクロンオーダーの粒子を吹き付け金属やセラミックの表面微細粗面加工を行う。

クリーニング

サンドブラスト装置にて微粒子を吹き付けて表面に付着した汚れや酸化膜・塗膜・鍍金・蒸着膜等を除去できる。
微粒子を使用するため素材表面のダメージを非常に少なくして加工することができる。

試作加工承ります。