干式粉体喷射研磨加工特征
 跟从前喷砂加工比较，表面粗糙度减少。 |
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基版表面研磨材料喷射过的地方，比从前的微细喷砂加工（SANDBLAST),在表面粗糙度上减少1/3以下，加工效率同从前的喷砂加工为同等水平。
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| 玻璃基版的图样（pattern）喷射切削加工透光率接近于原有水平
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DPP加工用研磨材料喷射加工后，图样(pattern）能保持在近于原有透光度，透明的电极等切削加工也能保持近于原有的透光度。 |
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| 图样（pattern)基版切削加工，基版上无研磨材的残留。
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在基版表面上研磨材喷射过程中，跟从前的垂直于基版的正上方喷射的（sandblast)相比，基版上没有扎刺的研磨材。 |
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| 简单基版表面研磨加工
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太阳能电池用的saw mark silicon
wafer 除膜加工等，在加工基版的表面上，作高压空气喷砂的方式研磨加工，简单低费用可能。 |
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干式粉体研磨加工（DPP加工）用机器
 薄膜太阳能除膜（edge deletion)实验机器
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DPP加工试验机器 |
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