乾式粉体研磨加工(DPP加工)の特徴
従来のサンドブラストと比較して表面粗さを低くできる基板表面を研磨材が走るため、従来の微細サンドブラスト加工と比較して表面粗さが1/3以下と低く抑えることができ、 加工効率は従来のサンドブラスト加工と同等となる。 |
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光透過率を下げないでガラス基板のパターン切削加工が可能DPP加工用研磨材を使用することにより、ガラス基板の透過率を下げないでパターン切削加工を行うことができ、 透明電極等のパターン切削加工が可能となる。 |
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基板への研磨材の残留無くパターン切削加工が行える基板表面上を研磨材が走るため、基板の真上から研磨材を噴射するサンドブラストと比較して研磨材の基板への突き刺さりも無いため研磨材の残留が無い。 |
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簡単に基板表面の研磨加工ができる加工ワーク表面に高圧エアーを走らせ研磨を行う方式のため、金属・シリコンウェハー・セラミック等の表面研磨を効率よく行うことができる。 |
乾式粉体研磨加工(DPP加工)の加工用装置
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薄膜太陽電池エッジデリーション用テスト装置 |
ＤＰＰ加工テスト装置 |
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