세라믹, 글라스 등의 취약성 재료에의 패턴 절삭 가공(마이크로블라스트 가공)
홀 가공| 두께 0.4mm실리콘 웨이퍼 기판 홀 가공 예 |
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φ0.2mm홀 가공 |
φ0.3mm홀 가공 |
φ0.4mm홀 가공 |
다이징 가공| 샌드블라스트 가공에 의한 다이징 가공 예(글라스, 실리콘 웨이퍼) |
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0.3mm두께 글라스 기판 |
0.4mm두께 실리콘 웨이퍼 |
0.4mm두께 실리콘 웨이퍼 |
실리콘 웨이퍼 홈 가공 예 |
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실리콘 웨이퍼 홈 가공
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실리콘 웨이퍼 홈 가공
홈 깊이0.45mm |
실리콘 웨이퍼 홈 가공
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세라믹의 정밀 블라스트 가공 예 |
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세라믹(흑 알루미나) 핀 가공핀 외경φ0.2mm 깊이0.2mm |
세라믹(질화 알루미) 홀 가공홀 내경φ0.2mm 깊이0.3mm |
세라믹(질화 알루미)다이징 가공다이징 폭0.15mm 기판 두께0.3mm |
