TOP 페이지> 프린트 기판의 응용 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　문의

　○프린트 기판에서의 정밀 샌드블라스트 가공

　●　프린트 기판 Via가공
　
プリント基板ビア加工例写真  ←  プリント基板ビア加工形状図

　　

　●　SR(솔더 레지스트)대체 가공



 ・절연성이 높은 전용 SR(솔더 레지스트)대체 시트를 기판에 붙여 정밀 샌드블라스트 가공(마이크로블라스트 가공)으로 절삭 패턴 형성을 함.
・슬릿 방식의 노즐을 이용하여 평균 입자크기 8um 정도의 미세 입자 연마제를 분사하여 가공을 함.
ソルダーレジスト代替加工例1写真 ソルダーレジスト代替加工例2写真 ソルダーレジスト代替加工例3写真

　

　●　레이져 Via 가공 후의 기판 표면 연마 가공
レーザービアデスミア加工前写真 → レーザービアデスミア加工後写真 ・레이져 Via 가공으로 녹은 동의 부분을 연마, 제거하여 기판 표면을 클리닝 가공  

　○미세정밀 도금 배선용 드라이필름의 고압 미스트현상 가공


　・고압 에어를 사용하여 현상액을 고압 미스트화하여 현상 가공을 함.
　・종래의 현상기와 비교하여 고해상력의 현상이 가능하게 됨.

高圧ミスト現像加工例1写真 高圧ミスト現像加工例2写真 高圧ミスト現像加工例3写真
　　L/S=4.5um（15um두께DFR) 　　L/S＝10um（25um두께DFR) 　Space30um（112um두께DFR)