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エルフォブラスター用途精密パターン切削加工最小パターンライン溝幅30μm・ドット穴40μm・30μmピン立てのパターン切削が可能加工アスペクト２倍から８倍の高アスペクト加工が可能加工対象基板水晶・ガラス・セラミック・化合物半導体・シリコンウェハー・サファイア等の脆性材料・金属材料加工内容穴あけ加工・ダイシング加工・ピン立て加工・溝加工加工例セラミックピン立て加工ガラス深溝加工ガラス穴加工ガラス溝加工シリコン基板穴加工（ライン幅20μm）300μm900μm100μm200μm450μm900μm300μm200μm100μm30μm39μm50μm106μm加工断面形状をコントロール従来の加工断面形状従来は加工形状をコントロールすることができなかったが、加工断面形状をコントロールすることが可能となった。
